緊固件螺絲鍍層thick800a測(cè)厚儀

更新時(shí)間：2020-04-13

簡(jiǎn)要描述：

緊固件螺絲鍍層thick800a測(cè)厚儀是對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的rel=“nofollow“ 儀器，測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。測(cè)試方法主要分為：電渦流法、磁感應(yīng)法、金相法、庫(kù)侖法以及X射線(xiàn)熒光法。今天，我們主要為您講解后三種方法的區(qū)別以及關(guān)系。

1、測(cè)量原理比較

測(cè)試方法	測(cè)試原理
金相法	利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對(duì)鍍層厚度放大，進(jìn)行觀(guān)測(cè)及測(cè)量。
庫(kù)侖法	利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏?yáng)極溶解限定面積的覆蓋層，根據(jù)所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。
X射線(xiàn)光譜法	利用X射線(xiàn)與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射強(qiáng)度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在一定的關(guān)系。根據(jù)校正標(biāo)準(zhǔn)塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這一關(guān)系，給出覆蓋層線(xiàn)性厚度。

2、標(biāo)準(zhǔn)、要求、儀器的選型

測(cè)試方法	參考標(biāo)準(zhǔn)	樣品要求	儀器
金相法	ASTM B487；GB/T 6462	鍍層厚度不小于1um	切割機(jī)、真空浸漬儀、研磨機(jī)、金相顯微鏡
庫(kù)侖法	ASTM B764；GB/T4955	平面不小于5mm2	電解測(cè)厚儀
X射線(xiàn)光譜法	ASTM B568； GB/T16921	測(cè)試面積大于0.05×0.25mm	X-ray鍍層測(cè)厚儀

3、測(cè)試因素比較

	金相法	庫(kù)侖法	X射線(xiàn)光譜法
測(cè)試范圍	＞1um	0~35um	重金屬0~10um 、其它0~35um
測(cè)試精度	高	稍差	高
制樣	制樣復(fù)雜	配置不同電解液	簡(jiǎn)單
工件損傷	有損	有損	無(wú)損
操作方法	操作復(fù)雜	復(fù)雜	簡(jiǎn)單
測(cè)試效率	非常低	低	高
層數(shù)	不限	單層和Cr/Ni/Cu復(fù)合鍍層	多5層
鍍層預(yù)知	不需要	需要	需要
合金鍍層厚度	可測(cè)	不可測(cè)	可測(cè)
合金成分	EDS聯(lián)用	不可測(cè)	可測(cè)
溶液成分測(cè)試	不可測(cè)	不可測(cè)	可測(cè)
人為因素	影響大	影響大	影響小
價(jià)格	較高	低	高

4.應(yīng)用X熒光法的優(yōu)勢(shì)

1.緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理2.可快速對(duì)樣品做定性分析3.對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析4.譜線(xiàn)峰背比高,分析靈敏度高5.不破壞試樣,無(wú)損分析6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)7.設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單8.快速：一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。9.無(wú)損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)10.準(zhǔn)確：對(duì)樣品可以分析11.直觀(guān)：直觀(guān)的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快12.環(huán)保：檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水

5.緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀Thick800A

儀器介紹Thick800A是天瑞儀器銷(xiāo)量的鍍層測(cè)厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu)，測(cè)試，軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，售后服務(wù)可靠及時(shí)。

儀器性能特點(diǎn)1.滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求2.φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求，可以對(duì)同一鍍件不同部位測(cè)試厚度3.高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度5.定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊6.鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)8.良好的射線(xiàn)屏蔽作用9.測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

儀器參數(shù)規(guī)格1 分析元素范圍：S-U2 同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層3 分析厚度檢出限達(dá)0.005μm4 多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.01μm5 定位精度：0.1mm6 測(cè)量時(shí)間：30s-300s7 計(jì)數(shù)率：1300-8000cps8 Z軸升降范圍：0-140mm9 X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程：50mm(W)×50mm(D)